Met het Intel 13e/14e generatie CPU-contactframe van der8auer hebben we de bekende montagehulp voor Intel-moederborden met socket LGA1700 bijgewerkt. Vergeleken met zijn voorganger is de montage van het frame aanzienlijk vereenvoudigd door gebruik te maken van een herziene binnencontour. Zo is het bijvoorbeeld niet meer nodig om tijdens de montage een specifiek koppel te hanteren.
Het Contact Frame is ontworpen in samenwerking met Roman "der8auer" Hartung en wordt vervaardigd in Berlijn - 100% Made in Germany. Roman Hartung is een mechatronisch ingenieur, hardwareliefhebber en contentmaker op het gebied van pc-hardware. Tegelijkertijd is hij een bekende overklokker die talloze producten heeft ontworpen voor het overklokken van pc-hardware.
Kenmerken:
Lagere CPU-temperaturen Eenvoudig te monteren Hoge compatibiliteit Geanodiseerd aluminiumHet standaard Integrated Loading Mechanism (ILM) heeft contactpunten in het midden van de langwerpige CPU. Als gevolg van de resulterende ongelijkmatige contactdruk van de processor in de socket, buigt het oppervlak van de Integrated Heat Spreader (IHS) concaaf. Hierdoor rust de bodemplaat van de CPU-koeler voornamelijk op de randen van de IHS, waardoor de thermische "hotspot" in het midden van de CPU niet optimaal wordt afgedekt.
Het Intel 13e/14e generatie CPU-contactframe heeft een speciale binnencontour om de contactdruk tijdens de montage van het midden van de CPU naar de randen te verplaatsen. Dit vermijdt de concave kromming van de IHS. Dit resulteert in CPU-koelers die beter op de processor rusten en een groter contactoppervlak hebben om de afvalwarmte van de CPU af te voeren.
De installatie van het Contact Frame is heel eenvoudig en duurt slechts een paar stappen. Afhankelijk van de CPU-koeler en de gebruikte CPU kunnen de temperaturen van de processor merkbaar worden verlaagd.
Het 13e/14e generatie CPU-contactframe is compatibel met 12e, 13e en 14e generatie processors voor socket LGA1700. Bovendien is het frame compatibel met CPU's waarvan de Integrated Heat Spreader (IHS) niet meer dan 0,2 millimeter is verkleind. Zorg er bij de montage voor dat er geen elektronische componenten onder het frame zitten. Dit is vooral belangrijk voor moederborden met de Mini-ITX-vormfactor.